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一体成型机主机

一体成型机主机

  • 所属分类:成型机主机
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2021-01-14 15:46:47
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

低损耗,低阻抗,无引线端,寄生电容小。采用一体化结构,牢固牢固,磁路封闭,磁屏蔽和电磁干扰性能好。

小尺寸,芯片安装封装,适合密集自动安装集成板。

适用于大功率、大电流电路,在高频环境(工作频率可达5MHz以上)和高温环境下能保持优良的温升电流和饱和电流特性。

随着时代的发展,对集成电感的需求逐渐增加,也逐渐进入我们的生活。比如智能手机和移动互联网设备产品的功能和应用越来越多,电子终端产品正在向小型化、集成化、大功率、多功能方向发展。

一体成型机主机

一体成型机主机的技术特点:

1.成型采用热压技术,大大降低成型压力,降低漆包线受损风险;在模腔中进行预固化,以避免产品侧面开裂。

2.高精度全伺服浮动中板成型保证了产品性能的一致性。

3.绕组采用α绕组,避免成型过程中拉漆包线;降低产品的DCR价值。

4.线圈定位采用FUNAC蜘蛛机器人,定位精度高,保证线圈在产品中心。

5.全自动高效,每天生产100公斤。

6.激光剥离和焊接,确保出色的接合。


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